HỆ THỐNG Ủ LASER TỐC ĐỘ CAO CHO ĐẦU NỐI (HIGH-SPEED CONNECTOR LASER ANNEALING SYSTEM)

MÔ TẢ SẢN PHẨM

Hệ thống ủ laser tốc độ cao cho đầu nối HG SHINING LWG1000Z sử dụng laser diode và laser sợi quang có mật độ năng lượng cao, kết hợp công nghệ gia nhiệt quét laser không tiếp xúc. Hệ thống cho phép gia nhiệt siêu nhanh ở cấp độ micro giây và làm nguội có kiểm soát trên bề mặt kim loại mạ điện.

Quá trình này thúc đẩy sự tái kết tinh của hạt kim loại và giải phóng ứng suất dư, giúp cải thiện đáng kể độ cứng, khả năng chống mài mòn và độ dẫn điện của các điểm tiếp xúc. Đồng thời, công nghệ này loại bỏ hiện tượng biến dạng vật liệu nền và hư hỏng lớp mạ thường gặp ở phương pháp ủ bằng lò truyền thống.

ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT

KHÔNG GÂY HƯ HẠI DO NHIỆT

Năng lượng laser được hội tụ chính xác trên bề mặt chân cắm (pin) ở cấp độ micromet, cho phép thực hiện quá trình ủ cục bộ với độ chính xác cao. Nhờ đó, các vật liệu nhựa xung quanh không chịu ảnh hưởng nhiệt, hoàn toàn tránh được hiện tượng biến dạng đầu nối và suy giảm hiệu suất do gia nhiệt toàn bộ như các phương pháp truyền thống.

TỐI ƯU HÓA HIỆU SUẤT

Quá trình ủ nhanh bằng laser giúp tối ưu cấu trúc vi mô của bề mặt đầu cực, nâng cao đáng kể độ cứng bề mặt và khả năng chống mài mòn.

• Tuổi thọ chu kỳ cắm/rút của đầu nối tăng 3–5 lần.
• Điện trở tiếp xúc giảm trên 15%.
• Đáp ứng đầy đủ các yêu cầu khắt khe về hiệu suất và độ tin cậy trong các lĩnh vực:

• Truyền thông 5G
• Điện toán tốc độ cao
• Điện tử ô tô

THÔNG SỐ KỸ THUẬT