HỆ THỐNG IN 3D KIM LOẠI BẰNG LASER XANH THÔNG MINH CHO TẤM LÀM MÁT HAI PHA

Được phát triển chuyên biệt cho các ứng dụng trong điện tử tiêu dùng (3C) và phần cứng AI, hệ thống in 3D kim loại hiệu suất cao này sử dụng laser xanh kết hợp công nghệ nung chảy lớp bột bằng tia laser (PBF-LB – Powder Bed Fusion by Laser Beam) để gia công đồng nguyên chất và hợp kim đồng.

MÔ TẢ SẢN PHẨM

Hệ thống in 3D kim loại bằng laser xanh của HG SHINING được thiết kế dành riêng cho ngành điện tử 3C và phần cứng AI. Với khả năng hấp thụ năng lượng laser xanh của vật liệu đồng đạt trên 40%, hệ thống khắc phục hiệu quả các hạn chế của laser hồng ngoại truyền thống như độ phản xạ cao, hiện tượng phân tách thành phần và mật độ vật liệu sau in thấp khi gia công đồng.

Thiết bị được tối ưu để chế tạo các vi kênh làm mát có cấu trúc phức tạp và các linh kiện tản nhiệt được tối ưu hóa theo cấu trúc topo cho các ứng dụng tần số cao.

Công nghệ chế tạo nguyên khối, không cần ghép nối giúp loại bỏ các bề mặt tiếp xúc có thể làm tăng điện trở nhiệt hoặc gây nguy cơ rò rỉ. Nhờ đó, khách hàng có thể đáp ứng yêu cầu ngày càng cao về mật độ công suất của chip AI, đồng thời tạo ra các linh kiện tản nhiệt mỏng hơn, nhẹ hơn và rút ngắn thời gian xác thực thiết kế.

ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT CỦA THIẾT BỊ

✓ Điều khiển chính xác bằng laser xanh: Hợp kim đồng hấp thụ năng lượng laser xanh hiệu quả. Hệ thống điều khiển năng lượng chính xác giúp giảm thiểu rỗ khí và nứt, đồng thời chế tạo các vi kênh nguyên khối có kích thước nhỏ tới 0,05 mm.

✓ Thiết kế cho độ ổn định lâu dài: Hệ thống làm mát bằng nước kết hợp bảo vệ quang học giúp giảm hiện tượng tăng nhiệt trong buồng in và sốc nhiệt do độ phản xạ cao của đồng, hạn chế sai lệch nhiệt, duy trì độ chính xác cao và sản xuất ổn định các vi kênh ≤ 0,05 mm trong thời gian vận hành dài.

✓ Nâng cao năng suất với công nghệ AI: Hệ thống thị giác AI giám sát quá trình trải bột theo thời gian thực, kết hợp nhiều tín hiệu giám sát trạng thái công nghệ để đảm bảo sản xuất ổn định các chi tiết hợp kim đồng có hình dạng phức tạp, đồng thời tăng hiệu suất sử dụng thiết bị lên khoảng 10%.